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年产70亿颗!全球CIS市场通知:国产玩家年涨52%

发布日期:2021-08-29 16:46    点击次数:204
年产70亿颗!全球CIS市场通知:国产玩家年涨52%

芯东西(公多号:aichip001)编译 | 杨畅编辑 | Panken

芯东西8月17日新闻,当地时间8月12日法国半导体市场调查公司Yole Développement发布《2021年CMOS图像传感器(CIS)走业状况通知(Status of CMOS Image Sensor Industry 2021 report)》。

现在手机的比拼较量中,拍照功能是一大关键战场。而CMOS图像传感器(CIS),是决定手机拍摄质量的关键芯片。

通知表现,2020年CIS产业营收占到全球半导体产业的4.7%;CIS厂商中日本索尼市场份额最高,为40%;从CIS行使周围来望,手机周围占比最高,为68%。

Yole Développement认为CIS的技术趋势是将人造智能与CIS集成,还展望到2026年,CIS市场周围将达到315亿美元(约2040.22亿元人民币)。

一、2015年到2020年,CIS产业营收翻倍

CIS产业营收从2015年到2020年翻了一倍,由102亿美元(约660.67亿元人民币)增进至207亿美元(约1340.78亿元人民币),年复相符增进率为15.1%。CIS产业占到了全球半导体产业(产值4400亿美元,约2.85万亿元人民币)的4.7%。

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▲2019年和2020年CIS产业以及各详细厂商的营收情况和年同比增进情况(来自Yole Développement通知)

2020年全球共生产了70.8亿个CIS,几乎是为地球上每幼我都生产了一个。这是由于手机数目惊人,已经达到17亿部,并且每部手机上的摄像头数目一连添加,同时汽车车载摄像头、安防摄像头和工业摄像头数目也在激增。

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▲2019年和2020年CIS厂商所占的市场份额(来自Yole Développement通知)

截至2020年,固然索尼的市场份额较2019年有所消极,但索尼仍是CIS产业中最大的玩家,其市场份额为40%。韩国三星、豪威科技和欧洲意法半导体别离占CIS市场份额的22%、12%和6%。这些顶级CIS玩家都凝神于手机周围,涉及成像、传感等行使。

Yole Développement成像周围首席分析师Pierre Cambou认为:“CIS产业产出全年都已经挨近其组织性极限,尤其是在2020年第三季度。从全年来望,整个产业的收好同步增进7.3%,相符Yole Développement之前的预期。”

他还补充道:“对于CIS厂商来说,2020年的外现与2019年有迥异,实际上能够说是几乎相逆,较幼的厂商外现最好,索尼几乎异国增进,但三星增进了13%,豪威科技、思特威、韩国海力士增进了约30%,而格科微增进了52%。”

二、手机CIS营收占比为68%,安防年增进超30%

CIS最主要的行使照样在手机上,手机CIS占2020年市场营收的68%,安防行使展现了爆炸式增进,年增进率超30%。

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▲2019年和2020年分歧行使周围CIS占比情况(来自Yole Développement通知)

Pierre Cambou说:“直到2019年,手机摄像头是CIS市场的主要增进的贡献者,但2020年情况分歧了,计算、汽车和安防市场周围的增进速度已经超过了手机。”

2020年这三个周围在CIS产业中的市场份额都已经增进到了相通的程度,均占通盘CIS产业营收的8%旁边,相符计达到23%,而这三个周围CIS在2019年相符计占比为21%。

受疫情影响,人们对笔记本电脑和平板电脑更高的需要,加上感答摄像头(如3D和指纹)的引入,扭转了多年来计算周围对CIS需要消极的趋势。

在汽车和安防周围,智能汽车、智能家居和智能修建的发展让有关厂商对摄像头的需要增进。

对于占比最高的手机周围,Yole Développement认为外交媒体已经十足重新定义了人类与手机的有关,所以异日手机摄像头将主要服务于外交媒体行使,能够会带来一些转折。

消耗品中,包括家庭和物联网产品在内的新行使给CIS产业发展挑供了新动力,由于这些产品中往往包括更多用于成像或传感的摄像头。

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▲2019年和2020年分歧行使周围的CIS营收情况和年同比增进情况(来自Yole Développement通知)

三、CIS竞争关键是技术,下一步或集成AI

技术竞赛照样是CIS竞争中一个关键的方面,推动着CIS向更幼像素、3D集成技术和稀奇像素设计倾向发展。

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▲CIS创新路径(来自Yole Développement通知)

多年来,CIS制造流程得到了隐微的改进,该产业已经从FSI(前照式)技术工艺过渡到BSI(背照式)技术工艺,现在又转向堆栈式BSI技术工艺。在堆栈式BSI技术工艺中TSV(硅通孔)技术被用来连接传感器阵列和logic die(逻辑芯片)。堆栈式BSI标准技术现在已经成为行使铜与铜连接的同化堆栈。

最新CIS产品实在将同化连接间距缩短到像素间距,这为实现像素连接开辟了道路,2020年是此类产品与苹果“激光雷达”一首量产的第一年。

通知中写道,CIS引领了半导体周围的3D集成。

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▲CIS引领了半导体周围的3D集成(来自Yole Développement通知)

CIS的技术节点正在从90nm发展到65nm。逻辑晶圆的技术节点正向28nm发展,下一步答该是22nm。

名为GS、iToF和dToF技术的崭新CIS设计,已经很好融入了市场;而量子和神经形式学手段将为市场带来新一代行使;Yole Développement认为下一个技术趋势答该是将人造智能集成到CIS传感器中。

四、CIS受疫情影响不大,新增进动力来自高端工业安防等周围

CIS产业受新冠疫情影响很幼。

相比于此,自2019年和2020年CIS产业添加了大量库存以来,华为被禁给CIS产业带来的影响更大。不过这一影响已经在2020年9月15日不再有了。

Yole Développement认为由于这些,2021年的短期增进展望是他们近来望到过的最糟糕的情况,CIS产业年同比增进4.9%,预期最后市场业务收好为218亿美元(约1411.96亿元人民币)。

该市研机构的光电、传感与表现部分技术与市场分析师Chenmeijing Liang说:“吾们展望,手机产量将在2021年恢复上升趋势,同比增进11.5%,人们对实时长途交流和外达的综相符需要正在上升,结相符其他行使市场的增进,CIS产业起码异日5年会保持7.2%的年复相符增进率。”

7.2%的年复相符增进率与Yole Développement展望的全球半导体增进情况持平,2026年CIS产业将增进到315亿美元。

Yole Développement展望新的CIS增进周期异日自于高端工业、安防、汽车、消耗、家用和物联网产品以及手机细分市场的赓续增进。

CIS已经成为半导体产业的一个主要子部分。除了有关政治因素外,如缩短二氧化碳排放等新的挑衅将成为CIS产业链玩家竞争的轴心。

结语:中国CIS企业实力一连加强

固然从现在的市场份额上来望,索尼和三星照样相符计占有了全球CIS市场份额超50%,但是中国的一些企业也取得了不幼的挺进,例如豪威科技、思特威、格科微都有不错的外现,市场份额都有增进。

此外,更多国产手机例如幼米、华为,最先选择国产的CIS。

来源:Yole Développement